最大限度地提升您的数据中心能效

随着数据中心的使用年限增加，通常会添加越来越多的IT设备运行以适用业务的发展，而相应的制冷条件不一定能够满足现有需求，这会导致机房环境温度快速上升，影响IT设备的正常运行。特别是在传统的房间级制冷数据中心内，空调的冷量往往得不到100%的利用，如何让制冷设备发挥出最大的性能以保护IT设备正常工作，不但能更好的利用已有数据中心，更能节省成本？

检查现有的冷却系统

现有冷却系统在经过长时间使用过后，受多方面因数影响，制冷能力可能会下降，应检查并修复可能影响制冷能力的因数，如过滤网脏堵，制冷剂不足，蒸发器和冷凝器的积灰或者结垢等，清除这些不利影响有助于制冷能力的恢复。

适当提升数据中心的温度

对于IT设备而言，它们并不像人们想像的那么脆弱。如果机架前端的最高温度读数小于27℃（，则在ASHRAE的TC 9.9推荐准则最佳温度范围内。即使进气温度稍高32℃，也仍然符合A1准则，大多数IT设备可以安全的运行在此温度下（多数IT设备的进风温度可以达到35℃）。机柜后部的温度通常会比机柜前部高10℃以上，即使温度达到40℃，也不要采用风扇吹向机架后部进行冷却，这只会使更多的热空气混入冷气通道中，影响制冷效果。

合理安装IT设备在适当的位置

在多个机架正面的顶部、中部和底部测量温度数据。机架的顶部温度通常是最高的。如果机架底部温度较低，并且具有开放的机架空间，可以尝试将功率较大的IT设备重新布置在靠近机架底部（最冷区域）的位置。

使用挡风盲板来隔离冷热气流

确保使用盲板挡住机架前部所有未使用的开放空间，这将防止热空气从机架后部重新循环到机架前部产生局部热点。

避免线缆阻挡机柜送回风

如果机柜前部或后部用于大量杂乱的线缆，很有可能增大IT设备的风扇压力和功率，造成IT设备过热，即使前面有足够的冷空气也是如此。应考虑采用较短电源线和网络电缆，并将其规范的布置在机柜内，以免阻碍气流。

正确的使用高架地板

如果采用高架地板下送风，需要确保通风地板正确地分布在机房区域，不要将通风地板设置在机柜后部；对于功率较大的机柜，可以增加机柜前部通风地板的通孔率，或采用带导风功能或风扇的通风地板；尽可能的密封机柜进风通道以外的其它所有地板开口，防止冷气流浪费。

注意高架地板下的障碍物

如果采用高架地板下送风，应注意地板下部的线槽或其它障碍物，高架地板下的线槽等障碍会明显影响冷气流的输送，使机房内的冷气流分配不均匀，导致离空调较远的地方制冷量不足而温度过高，此时应尽量想办法移除障碍以使空调送风更顺畅；结合温度测量将IT设备更多的放置在温度较低（冷量充足）的区域。

合理规划管道送风系统的送风口和回风口

如果机房中有高架管道送风系统，需要确保冷空气出口直接位于机架前部，而回流管道位于热通道的上方。如果数据中心内的通风口和回风口位置不佳，将导致送回风气流组织紊乱，降低制冷效率而过热。关键是确保来自机柜后部的热空气可以直接返回机房空调，而不会与冷空气混合。实际上，较高的回风温度能够提升空调的制冷效率和制冷量。

关闭空闲负载

数据中心没有人员工作时需要关灯，这样可以节省大约3％的电力，相应的也减小了大约3%的制冷需求。另外，在多年运行的数据中心内，往往有一些仍在运行的僵死服务器，这是一个相当常见的情况，找到并关闭它能节省不少电力和制冷需求。

采用CFD仿真软件进行优化指导

有条件的情况下，运用CFD仿真软件对数据中心进行仿真测试，可以较为准确的得出数据中心内部还剩余多少制冷容量，哪些地方过冷和过热，以及在何处添加IT设备，并优化数据中心内部设备布局。

总结

通过改善机房内的气流循环组织，关停空闲负载等办法可以有效提升制冷系统的利用率达10%以上，但当数据中心的热负荷超过冷却系统的容量时，只有增加冷却系统才能解决问题，因此在实施前需核对数据中心内的热负荷和制冷容量之间的关系。

提升冷却系统效率的关键

提高空调的回风温度，让所有的冷气流都经过IT设备升温后再回到空调内，而不发生气流短路。